Um Masken- und Lithographietechnologien für integrierte Schaltungen und Mikro-Komponenten geht es bei der „23rd European Mask and Lithography Conference EMLC2007“, die von der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM) vom 22.-25. Januar 2007 in Grenoble veranstaltet wird.
Experten werden über den Stand der Forschung und Entwicklung sowie der Anwendung von Maskentechnologien und den damit verbundenen Verfahren für die Lithographie diskutieren und präsentieren. Die Vorträge sind in thematische Gruppen gegliedert, Die Themen werden den ganzen Bereich der Maskenherstellung abdecken von Front End mit der Daten Aufbereitung für OPC (Optical Proximity Correction) und RET (Resolution Enhancement Technologies) und Chrom- und Resist-beschichtungen bis hin zum Back End mit Metrologie und Inspektionsverfahren. Viele Beiträge werden sich mit dem Maskeneinsatz und ihre Anwendungen in den verschiedenen Lithographieverfahren bei der Herstellung Mikrochips befassen. Außerdem sollen Themen wie Markt und Wirtschaftlichkeit des Masken- und Lithographiegeschäfts sowie Konzepte für kommende Masken- und Lithographiegenerationen beleuchten werden.
Bei der diesjährigen „22nd European Mask and Lithography Conference, EMLC2006“ im Januar 2006 in Dresden hatten mehr als 250 Fachleute aus verschiedenen Forschungseinrichtungen und Vertretern aus der Industrie teilgenommen. Zum ersten Mal wurden mehr Vorträge von außerhalb Europas eingereicht als aus Europa selbst, was den internationalen Charakter der Konferenz beweißt. Wie jedes Jahr findet parallel zu der Veranstaltung eine technische Ausstellung statt bei der dieses Jahr 30 Firmen ihre Produkte zeigten.
Erstmals beinhaltete die Konferenz in Dresden auch einen Workshop, der sich mit der „Immersion Lithography“ und den damit verbundenen Anforderungen an Masken und Belichtungsgeräte befasste. Für Grenoble ist ein Workshop für die „Extreme Ultra-Violet Lithography“, EUVL geplant.
Zu folgenden Themen können Beiträge für die Konferenz bis 12.09. 2006 eingereicht werden:
Mask Manufacturing:
- Pattern Generation and Data Preparation
- Photomask- Processes and Materials
- Mask Process Yield
- PS-Mask and Masks for OPC
- Mask for NGL: E-Beam, EUV, NIL ….
- Metrology
- Defect Inspection and Repair
- Cleaning and Pelliclization
Other Mask Topics:
- Mask Cost and Mask CoO
- Future Mask Demand
- Mask Business Considerations
Lithography and Mask Applications:
- Resolution Enhancement Techniques (RET)
- Optical Proximity Correction (OPC)
- Mask Error Enhancement Factor (MEEF)
- Resist Techniques
- Mask Defect Printability
- Immersion Lithography
- Immersion Defectivity
- Next Generation Lithography Techniques: (EUV; X-Ray and Nanoimprint and embossing)
- Double Exposure Lithography
- Maskless Lithography Techniques
Mask and Lithography Equipment:
Der ausführliche Call for Papers kann im Internet unter http://www.emlc2007.com eingesehen werden. Dort finden Sie auch weitere Informationen über die Konferenz.