| Analogentwurf und Signalverarbeitung |
|
| |
|
Systematischer Systementwurf eines CMOS-Bild-Sensors mit hochparalleler analoger Vorverarbeitung A.Graupner, S. Getzlaff, J. Schreiter, S. Henker, R. Schüffny TU Dresden |
11 |
Prädiktive Signalverarbeitung für bioelektrische Signale B. Fuchs, D. Schröder TU Hamburg-Harburg |
17 |
Rauschanalyse von Oszillatoren mit Empfindlichkeits-Funktionen T. Falk, W. Schwarz TU Dresden |
23 |
Modellierung analoger Leistungselektronik auf Systemebene mit C++ Ch. Grimm, P. Oehler, Ch. Meise, K. Waldschmidt, W. Fey Universität Frankfurt |
29 |
Analog Digital Co-Design für signalverarbeitende eingebettete Systeme F. Heuschen, K. Waldschmidt Universität Frankfurt |
35 |
|
|
| Algorithmen und Designmethoden für Spezialprozessoren |
|
| |
|
Ein FPGA-basierter Elliptic-Curve Kryptoprozessor mit variabler Schlüssellänge für hohen Datendurchsatz M. Ernst, S.A. Huss TU Darmstadt |
41 |
SyCAP Synthesis Compiler for Applicationspecific Processors I. Schoppa, C. Gremzow, M. Menge TU Berlin |
47 |
Entwurf und Realisierung einer schnellen Sortiereinheit für einen Radar-Signalprozessor in VHDL auf einem FPGA R. Gessler EADS Deutschland GmbH Ulm; H.-J. Pfleiderer Universität Ulm |
53 |
4,5 Bit/Operation bei serieller Multiplikation durch modifiziertes SD-Recoding H. Ploog, S. Flügel, D. Timmermann Universität Rostock |
59 |
|
|
| Parasitics 1: Physikalische Effekte |
|
| |
|
Thermische Modellierung von IC-Gehäusen J. Diefenbach DaimlerCrysler AG Frankfurt; F. Hiller Atmel GmbH Heilbronn |
65 |
Thermsim: integration of an electrothermal simulation tool in an ASIC design environment J. Willemen Robert Bosch GmbH Reutlingen |
69 |
Extraktion und Simulation parasitärer Substrateffekte an einer Mixed-Signal CMOS-Schaltung A. Hermann, E. Barke Universität Hannover; R. Gärtner ZMD Dresden; J. Schlöffel Philips Semiconductors Hamburg |
75 |
|
|
| Parasitics 2: Modellierung und elektromagnetische Abstrahlung |
|
| |
|
Modellierung und Messung des Substrateinflusses in schnellen integrierten Bipolarschaltungen W. Steiner, H.-M. Rein Universität Bochum; M. Pfost Infineon AG München; A. Stürmer Atmel GmbH Ulm |
81 |
Elektromagnetische Abstrahlung von IC und OnChip/OffChip Kopplungen P. Kralicek, W. John FhG IZM Paderborn; D. Manteuffel, F. Gustrau IMST GmbH Kamp-Lindfort; J. Brückner Robert Bosch GmbH Reutlingen |
87 |
Modellierung von Signal- und Versorgungsleitungen sowie breitbandige Messung in hochkomplexen MCM-Substraten F. Ktata, U. Arz, H. Grabinski Universität Hannover; K. Thumm, A. Huber, Th. Winkel IBM Deutschland GmbH Böblingen |
93 |
Die elektrische Synthese analoger Schaltungen mit Signal-Wechselwirkungsdiagrammen J. Kampe TU Ilmenau |
99 |
Dynamische Rekonfiguration von Verarbeitungseinheiten in VLIW DSPs St. Köhler, R. G. Spallek TU Dresden |
105 |
VLIW-Prozessorbasierte Emulation und Prototyping digitaler Schaltungen G. Haug FZI Karlsruhe; W. Rosenstiel Universität Tübingen |
111 |
Symbolische Analyse im industriellen Schaltungsentwurf mit Analog Insydes 2 E. Hennig, R. Sommer, M. Thole Infineon AG München |
117 |
Systemsimulation von hochparallelen analogen Rechenfeldern am Beispiel eines Sensors mit integrierter Vorverarbeitung S. Henker, S. Getzlaff, A. Graupner, J. Schreiter, R. Schüffny TU Dresden |
123 |
Analog Insydes: Analogschaltungsentwurf mit symbolischen Verfahren J. Praetorius, T. Halfmann, T. Wichmann FhG ITWM Kaiserslautern |
127 |
TSMG Ein Werkzeug für die gekoppelte elektro-thermische Simulation R. Martin, P. Schwarz FhG IIS/EAS Dresden |
133 |
Elektrothermische Simulation von Smart-Power-ICs in Automobilanwendungen W. Soppa FH Osnabrück; M. Sauter Universität Bundeswehr Neubiberg; K.-W. Pieper, H. Schmidt-Habich Infineon AG München; C. Heinelt Cadence GmbH München |
137 |
Vergleich industrieller Entwicklungswerkzeuge für elektrothermische Schaltungssimulation J. Willemen Robert Bosch GmbH Reutlingen; W. Soppa FH Osnabrück; K.-W. Pieper Infineon AG München; K. Weide, Keck LFI Hannover; R. Gärtner ZMD Dresden |
143 |
|
|
| Parasitics 3: Leitungen, Netzwerke, Layoutentwurf und -analyse |
|
| |
|
Ein integrierter parallelisierter Design-Flow zur selektiven und hochgenauen Extraktion parasitärer Elemente der Leitbahnen integrierter Schaltungkreise H. Armbruster, M. Frerichs, K. Hufeld Infineon AG München; M. Olbrich Universität Hannover |
149 |
Modellierung von On-Chip Verbindungsleitungen zur Untersuchung parasitärer Leitungselemente in integrierten Schaltungen A. Huber, H. Harrer, D. Kaller, K. Thumm, T. Winkel IBM Deutschland GmbH Böblingen |
155 |
Stromdichteanalyse von Leitbahnen integrierter Schaltungen M. Gerbershagen, A. Stürmer Atmel GmbH Ulm; M. Decker BDF Solutions GmbH München; J. Lienig, G. Jerke, P. Decker Robert Bosch GmbH Reutlingen; H. Brocke, R. Klausen Universität Hannover |
161 |
Stromabhängige Verdrahtung von Analogschaltungen J. Lienig, G. Jerke, P. Decker Robert Bosch GmbH Reutlingen; M. Gerbershagen, A. Stürmer Atmel GmbH Ulm; T. Adler, L. Schreiner, E. Barke Universität Hannover |
167 |
Automatisierter parametrischer Entwurf von LDO-Reglern in High-Voltage-ASICs J. Krupar TU Dresden; M. Goetz Alcatel Dresden |
171 |
A high performance / low power single cycle 16 bit microcontroller architecture with advanced on-chip debugging features for SoC solutions K. Maier Infineon AG München |
177 |
Methodik für einen effizienten Entwurf wiederverwendbarer Full-Custom Schlüsselkomponenten in Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungssystemen mit Standardwerkzeugen R. Wittmann, D. Bierbaum, M. Darianian Nokia Bochum; W. Schardein FH Dortmund |
183 |
ORINOCO: Verlustleistungsanalyse und Optimierung auf der algorithmischen Abstraktionsebene A. Stammermann, L. Kruse, E. Schmidt, A. Pratsch, M. Schulte, W. Nebel Offis Oldenburg |
189 |
Low-Cost-Interpolaration-ASIC mit optimierten Miniaturisierungsgrad K. Leitis, W. Bonath FH Gießen |
195 |
|
|
| ELAN: Layoutentwurfsmethodik für analog/digitale Systeme |
|
| |
|
Platzierung gemischt analog-digitaler Systeme auf Chipträger W. Rissiek Zuken GmbH Paderborn; A.Stube Widis GmbH Paderborn; U. Homann FhG IZM Paderborn |
201 |
Floorplanning/Plazieren für mixed-signal SoC's A.Obermeier, F. M. Johannes TU München; V. Meyer zu Bexten Atmel GmbH Ulm |
207 |
Interaktive entwurfsregelkonforme Layoutadaption unter Verwendung von Layoutgeneratoren M. Henning, Robert Bosch GmbH Reutlingen; V. Meyer zu Bexten Atmel GmbH Ulm; K. Liebermann Universität Dortmund |
213 |
Verifikation der Layout getreuen FE-Simulation eines MO-166 Gehäuses mittels elektrischer Messung und IR-Untersuchung K. Weide-Zaage, C. Keck Universität Hannover; J. Willemen Robert Bosch GmbH Reutlingen |
219 |
FEM-Analyse einer Cu-Leitbahn mit Oktagonstruktur bezüglich Temperatur, Stromdichte, Massenflussdivergenz und Lebensdauer H. Brocke, J. Ullmann Universität Hannover |
223 |
Modellierung und Simulation des Durchbruchsverhaltens von Halbleitern L. Bomholt, U.v. Matt, H.-O. Müller ISE AG Zürich; S. Mettler Robert Bosch GmbH Reutlingen; W. Stadler, K. Esmark Infineon AG München; A. Stürmer, R. Grieb Atmel GmbH Ulm; N. Felber, D. Aemmer, A. Schenk Institut für Integrierte Systeme Zürich; W. Soppa FH Osnabrück |
229 |
Einsatz von 3D-Bauelementesimulatoren für die Optimierung des Durchbruch- und Rückspungverhaltens von NMOS-Transistoren K. Esmark, W. Stadler Infineon AG München; W. Soppa, A. Stange FH Osnabrück |
233 |
Modellierung elektromagnetischer Emissionen von IC P. Kralicek, W. John FhG IZM Paderborn |
237 |
|
|
| Modellierung von A/D-Wandlern und Komponenten heterogener Systeme |
|
| |
|
Architekturentwurf für einen entropie-codierenden effizienten Analog/Digital-Wandler R. Peck, D. Schröder TU Hamburg-Harburg |
243 |
Top-Down Entwurf eines zyklischen A/D-Wandlers unter Einbeziehung der Verhaltensmodellierung in SpectreHDL R. Izak, R. Kindt, J. Strömer IMMS Erfurt; F. Rößler Melexis Erfurt |
249 |
Einfache Berechnung der Biegelinie von Platten unter elektrostatischer Last A. Wilde FhG IIS/EAS Dresden |
255 |
|
|
| Multimedia-basierte Aus- und Weiterbildung |
|
| |
|
Multimediale Lehre im Chip-Entwurf T. Çatalkaya TU Braunschweig |
259 |
| Multimediabasierte Aus- u. Weiterbildung in den Fachgebieten Mikrosystemtechnik und MikroelektronikW. Fischer, L. Schlenker, B. Ulbricht TU Dresden |
263 |
Lernmodule für die Ausbildung zum Thema "Entwurf von Schaltsystemen H.-D. Wuttke, K. Henke TU Ilmenau |
267 |
Eine Web-basierte Simulationsumgebung für VHDL-AMS T. Schneider, J. Mades, T. Hollstein, M. Glesner TU Darmstadt; A. Windisch TU Chemnitz; T. Kruse Infineon AG München |
273 |
Jcontrol - Einfache Implementierung und Evaluierung von eingebetteten Anwendungen mit JAVA H. Böhme TU Braunschweig; G. Telkamp Domologic GmbH Braunschweig |
277 |
Klassifikation von Geräuschen in Hörgeräten F. Feldbusch Universität Karlsruhe |
283 |
Verlustleistungsmindernde Systembuskodierung für dynamisch rekonfigurierbare Hardware C. Kretzschmar, R. Siegmund, D. Müller TU Chemnitz |
289 |
Internet-basierter Systementwurf mit MOSCITO A. Schneider, P. Schneider FhG IIS/EAS Dresden; E. Gramatova Institute for Informatics Bratislava; E. Ivask TU Tallinn |
295 |
|
|
| Rekonfigurierbare Schaltungen und IP |
|
| |
|
Ein Ein-Schritt-Plazierverfahren für FPGAs M. Senn, B. Obermeier, F. M. Johannes TU München |
297 |
Adaptive Rechensysteme und ihre Entwurfswerkzeuge A. Koch TU Braunschweig |
303 |
High-Level Bewertung der Leistungsaufnahme sequentieller Schaltungen H. Schmitt Universität Frankfurt |
309 |
Effiziente IP-basierte Abbildungsverfahren für dynamisch rekonfigurierbare Array-Architekturen J. Becker, T. Pionteck, M. Glesner TU Darmstadt |
315 |
IP Qualifizierung wiederverwendbarer Schaltungsbeschreibungen A.Vörg N. M. Madrid; R. Seepold FZI Karlsruhe; W. Rosenstiel Universität Tübingen |
321 |