27.03.2010 Expertengruppe 54 0

Maskentechnik

emlc titelbild 2018

Historie:

Am Anfang seiner Gründung erarbeitete der Fachausschuss VDI-Richtlinien für die Maskentechnik in der Halbleitertechnologie. Mit der weltweiten Verbreitung von US-SEMI Standards (in diesen Standard finden sich viele Informationen aus den VDI-Maskenrichtlinien wieder) hat sich der Fachausschuss anderen Aufgaben zugewandt.

Der Fachausschuss Maskentechnik sah seine zukünftigen Aufgaben in der schnellen Informationsweitergabe weltweiter neuen Technologien in der Maskenfertigung. Dies gelang im Rahmen einer Maskentagung mit dem Namen „Maskentechnik für Mikroelektronik-Bausteine“. Ab 1996 wurde die Tagung in englischer Sprache von der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM) veranstaltet. Neuer Name der Tagung war “Mask Technology for Integrated Circuits and Micro-Components”.

Die ehemaligen Fachausschuss-Mitglieder übernahmen fortan die Funktion des Programmausschusses der Tagung.

Die im Jahre 2000 veranstaltete Tagung trug den Namen „ EMC2000; 17th European Mask Conference on Mask Technology for Integrated Circuits and Micro-Components“ und weist auf die 17. Fachtagung hin. Mittlerweile war die Anzahl der Mitglieder des internationalen technischen Programmkomitees auf 30 Personen angestiegen, die aus 10 Ländern kamen.

Da eine Maskentechnik immer mit einer dazugehörigen Lithografie verbunden ist, wurde der Name der Tagung im Jahr 2005 in „European Mask and Lithography Conference, EMLC“ umgewandelt.

Im Jahre 2004 wechselte der Tagungsort von München nach Dresden.
Am 25. – 27. Juni 2013 fand die 29. EMLC im Hilton in Dresden statt. Nächster Termin für die 34. EMLC ist der 19. und 20. Juni 2018. Austragungsort wird das MINATEC Conference Center in Grenoble, Frankreich, sein.

Der Fachausschuss Maskentechnik befasst sich mit den weltweiten Masken- und Lithographietechnologien für die Halbleiterfertigung.

Seine Hauptaufgabe sieht der Ausschuss in der Ausrichtung einer jährlich stattfindenden internationalen Tagung, der „European Mask and Lithography Conference EMLC“.   Nächster Termin ist der 19. und 20. Juni 2018, MINATEC Conference Center Grenoble, Frankreich.


Die Themen der Tagung sind:

Mask Manufacturing and Mask Business
- Mask Data Preparation
- Pattern Generation: Writing, Etch, etc.
- Photomask Processes & Materials
- Metrology Tools & Technologies
- Defect Inspection & Repair
- Cleaning & Haze
- Pellicles & Mask Boxes
- Mask Process Yield & Cycle Time
- Photomasks for RET & OPC; PSM
- Mask Business and Management
- Mask Cost and Mask Development Strategy
- Future Mask Demand

 Lithography Systems and Processes
- Optical resolution enhancements including OPC, Freeform Illumination,
  Source-Mask-optimization (SMO) and Inverse Lithography Technology (ILT)
- Material-and-Process driven Resolution Enhancements including Multiple Patterning
  and Chemical Shrinking
- Immersion Lithography including Defectivity
- Lithography Process Control
- Lithography and Etch Simulation including rigorous physical/ chemical Models and
  Compact Models

 Emerging Mask and Lithography Technologies
- EUV Lithography including Masks, Materials Processes and Infrastructure
- Directed Self-Assembly (DSA) including high chi Materials, Defectivity control and new
  Processes
- Direct Write/ Maskless Technologies including Multi-Beam Technologies
- Nano-Imprint Lithography (NIL), Soft Lithography and Microprinting

Emerging Applications: NEW!!!
- Non-IC Applications including Si-Photonics, flat Panel Displays and MEMS
- Lithographic Systems for non-IC Applications, including Laser Direct Write,
  Interference Lithography and Mask Aligners

Kontakt

Dr. Uwe Behringer

Auf den Beeten 5
72119 Ammerbuch

Tel.: 0171 455 3196
Fax.:07073 502 16
eMail: uwe.behringer@t-online.de

Weitere Informationen und Links hier.

Mask and Lithography Conference EMLC 2018

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