06.05.2013 Expertengruppe 65 0

Informationen des GMM FA 5.5

Bildquelle: IMTEK AVT, Freiburg

Der Fachausschuss GMM 5.5 Aufbau- und Verbindungstechnik

trifft sich etwa halbjährlich und behandelt dabei aktuelle Themen aus der Aufbau- und Verbindungstechnik. Dominierendes Gesamtthema war dabei seit 1997 das Packaging von Mikrosystemen, zu dem bereits drei GMM-Workshops durchgeführt wurden.
Der Begriff Mikrosysteme wird dabei nicht eng im Sinn von MEMS aufgefasst, sondern es werden kleine, hoch integrierte Systeme mit einem signifikanten Anteil an Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik betrachtet. Der Arbeitskreis behandelt dabei aktuelle Trends auf dem Gebieten Materialien, Herstellprozesse, Design- und Simulation sowie Konzepte zur Systemintegration.

Das vom Arbeitkreis angegangene Vorhaben „Packaging von MEMS“ mit Roadmap sollte eine Handlungsanleitung in den Bereichen F&E, Konstruktion, Fertigung, Qualitätssicherung sowie Test von Mikrosystemen, ausgehend von Bare Chips ergeben. Aus Gründen der Synergie und wegen einer großen Schnittmenge bei den Kompetenzträgern wird es in eine gemeinsame Roadmapping-Aktion mit dem ZVEI zum Thema "stressarme Packages für Mikrosysteme" weiter behandelt.

Kontakt

Prof. Dr.-Ing. Jürgen Wilde
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
Institut für Mikrosystemtechnik - IMTEK
Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik

Tel.: 0761 203 7291
Fax: 0761 203 7292
E-Mail: wilde@imtek.uni-freiburg.de

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