6. GMM Workshop - Packaging von Mikrosystemen - Pack MEMS 2019
| Beginn: | 28.03.2019 |
| Ende: | 29.03.2019 |
Berlin
Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
DE
Der Fachausschuss GMM 5.5 „Aufbau- und Verbindungstechnik“ richtet in 2019 seinen sechsten Workshops im Rahmen der „PackMEMS“-Veranstaltungsreihe aus. In 2019 liegt der Schwerpunkt auf dem Thema „Packaging von Mikrosystemen für medizinische Anwendungen“.
Mikrosysteme finden sich in sehr unterschiedlichen Einsatzfeldern der Medizintechnik wieder. Sie reichen von der Diagnostik, Therapie, Logistik, Telemedizin bis hin zum Ambient Assisted Living. Einige Anwendungsbereiche bedingen sehr spezielle Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik. So benötigen z.B. Implantate geeignete Schnittstellen zum Körper, und die Schaltungsträger müssen an den begrenzten, flexiblen und feuchten „Bauraum“ des menschlichen Körpers anpassungsfähig sein. Auch außerhalb des Körpers sind spezielle Anforderungen in der AV-Technologie umzusetzen. Diese Besonderheiten und Herausforderungen sowie dafür gefundene, beispielhafte Lösungen stehen im Fokus des diesjährigen Workshops.
Das Programm deckt dabei Beiträge aus der Forschung und aus der Industrie ab und gibt so einen Überblick über die vielfältigen Herausforderungen und Möglichkeiten dieses für die AVT immer wichtiger werdenden Einsatzbereiches.
Der Workshop richtet sich an Ingenieure aus Forschung, Entwicklung, Industrial Engineering oder Produktion kleiner elektronischer Systeme und speziell deren Aufbau- und Verbindungstechniken. Die Veranstaltung soll einen fachlichen Austausch sowie nützliche Vernetzung ermöglichen. Aber auch Funktionsentwickler könnten von dem zu vermittelnden Know-how stark profitieren.
Das nachfolgende Workshop-Programm deckt die vom Fachausschusses GMM 5.5 „Aufbau- und Verbindungstechnik“ identifizierten Kernthemen ab. Wir freuen uns, Ihnen eine Gruppe erstklassiger, hoch kompetenter Referenten präsentieren zu können und laden Sie herzlich nach Berlin ein.
Dr.-Ing. Olaf Wittler
Vorsitzender des FA 5.5
Prof. Dr.- Ing. Jürgen Wilde
Stv. Vorsitzender
VDE/VDI-Ges. Mikroelektronik Mikrosystem- u. Feinwerktechnik
Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
ITG Informationstechnische Gesells. im VDE
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