Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
09.05.2017 Freiburg i.Br. Workshop 113 0

Packaging von Mikrosystemen - PackMEMS 5.0

5. GMM Workshop
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Termin
Beginn: 09.05.2017
Ende: 09.05.2017
Veranstaltungs-Sprache
de-DE
Veranstaltungsort

Freiburg
ETAGE Tagungscenter
Emmy-Noether-Str. 2
79110 Freiburg i.Br.
DE

Beschreibung

Der Fachausschuss GMM 5.5 „Aufbau- und Verbindungstechnik“ richtet nun zum fünften Mal den Workshop „PackMEMS“ zum Thema „Packaging von Mikrosystemen“ aus. Während die letzten Veranstaltungen stärker auf Integrationstechniken und Anwendungen ausgerichtet waren, möchten wir uns nun der Frage der Zuverlässigkeit kleiner intelligenter Systeme zuwenden.

Preis
siehe Programm
Veranstalter

VDE/VDI-Ges. Mikroelektronik Mikrosystem- u. Feinwerktechnik

Bemerkungen

Zielgruppen des Workshops sind Ingenieure aus Forschung, Entwicklung, Industrial Engineering oder Produktion kleiner elektronischer Systeme und speziell deren Aufbau- und Verbindungstechniken. Wir glauben aber auch, dass Funktions-entwickler von dem zu vermittelnden Know-how stark profitieren werden.

Kontakte

Ansprechpartner
Prof. Dr.-Ing. Jürgen Wilde
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
Georges-Köhler-Allee 103
79110 Freiburg

Bz2uvQz3_v1.@4z-w8vzs@8x.uv Tel. 0761-203 7291
Fax 0761-203 7292

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