Glaskern-Substrate für KI-Anwendungen - Zukunftstechnologien für Hochleistungsrechner -HPC

KI-Anwendungen mit extremen Datenraten und Leistungsdichten erhöhen die Anforderungen sowohl an Halbleiter als auch an die Verbindungstechnik. Chiplet-Architekturen benötigen dafür präzise und leistungsfähige Substrate. Glasbasierte Substrate bieten viele Vorteile wie geringe thermische Ausdehnung, exzellente Hochfrequenzeigenschaften und die Realisierung feinster Strukturen. Sie haben eine sehr hohe Geometriestabilität und ermöglichen dadurch hochdichte Systeme auf großen Flächen. Herausforderungen bestehen bei der Herstellung von vertikalen Verbindungen (Through-Glass-Vias), der mechanischen Robustheit und der kosteneffizienten Massenfertigung.

Dr. Andreas Ostmann, Fraunhofer IZM

Dr. Andreas Ostmann wurde 1966 in Berlin geboren. An der Technischen Universität Berlin studierte er Physik und promovierte in Mikrosystemtechnik. Seit 1992 ist er an der TU Berlin und dem Fraunhofer IZM tätig und beschäftigt sich seither mit Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikroelektronik. In den 90er Jahren entwickelte er neue Verfahren für die Flip-Chip-Montage von Nacktchips. Seit mehr als 20 Jahren widmen er und seine Arbeitsgruppe sich der Einbettung elektronischer Bauelemente in Leiterplatten. Die dabei entwickelten Technologien werden inzwischen weltweit eingesetzt. Seit 2019 leitet Andreas Ostmann am IZM die Abteilung System Integration and Interconnect Technologies.

Bei der Teilnahme vor Ort bitten wir bezüglich der Raumplanung um eine Anmeldung in der ETV-Geschäftsstelle.
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Die Teilnahme an der Veranstaltung ist kostenfrei, Gäste sind herzlich willkommen.