Neuer Vorstand der GMM

Der Start: An der Universität Dortmund 
Martin Hoffmann hat an der Universität Dortmund Elektrotechnik studiert. Von 1992 bis 2003 war er zunächst wissenschaftlicher Mitarbeiter, später „Oberingenieur“ am Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik der Universität Dortmund, wo er 1996 promovierte und 2003 in „Mikrosystemtechnik“ habilitierte. 

Wechsel in die Industrie 
Professor Hoffmann wechselte als Projektmanager in die Industrie, zu HL Planartechnik in Dortmund und zu Silicon Manufacturing Itzehoe (SMI GmbH, Philips-Spin-Off). 

An der TU Ilmenau
2006 wurde Hoffmann als Professor an die Technische Universität, Fachgebiet Mikromechanische Systeme, berufen, und Mitglied im Vorstand des Instituts für Mikro- und Nanotechnologien der TU Ilmenau, von 2007 bis 2012 war er dessen Direktor. 

Von der TU Ilmenau an die Ruhr-Universität Bochum
2017 wechselte Herr Hoffmann an die Ruhr-Universität Bochum und übernahm den Lehrstuhl für Mikrosystemtechnik. Er koordiniert dort das BMBF-geförderte „Forschungslabor Mikroelektronik Bochum für 2D-Elektroniksysteme“. Neben der Forschung befasst sich Herr Hoffmann mit Strategien zum Aufbau und Betrieb von Forschungsreinräumen an Universitäten sowie zum Wissenstransfer in der Mikrosystemtechnik im Rahmen der ForLab-Initiative www.forlab.tech.

Ziele und Visionen
Wichtig ist Prof. Hoffmann ein systemischer Ansatz für die Gewinnung von Studierenden durch die Entwicklung und Erprobung zielgruppengerechter Social Media Angebote sowie von Image-Maßnahmen für die Elektrotechnik in der Gesellschaft und Politik. Die Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik sind inzwischen so selbstverständlich, dass sie oft kaum wahrgenommen werden. Nutzende sehen nur die Applikation - die Hardware im Hintergrund ist einfach „da“. Mikroelektronik sollte deshalb wieder sichtbar werden.
 

Engagement in Fachgremien und Ausschüssen
Herr Hoffmann leitet den Fachausschuss 4.7 Mikro-Nano-Integration der GMM seit seiner Gründung 2007. Er ist Mitglied im Steuerungskomitee des MikroSystemTechnik Kongresses und Chair des Kongresses 2025.
Darüber hinaus war und ist er u.a. als Vorsitzender in Wissenschaftlichen Beiräten von Forschungseinrichtungen aktiv. Er ist Mitglied bei VDI und VDE.

So fing alles an

Bereits als Kind habe ich es geliebt, meinem Vater bei handwerklichen Arbeiten im Haus zu helfen. In der Schule hat mich das Fach Physik begeistert und schon früh stand für mich fest, dass ich etwas “Technisches” studieren will. Mit meinem Mechatronik-Studium an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg lernte ich durch den Mix aus Elektrotechnik, Maschinenbau und Informatik gleich drei spannende Gebiete kennen. Letztendlich hat dann die Elektrotechnik das Rennen gemacht und ich promovierte 2013 auf diesem Fachgebiet.

Start in die berufliche Laufbahn

Nach meiner Promotion leitete ich am Lehrstuhl für Technische Elektronik an der Friedrich-Alexander-Universität eine Gruppe von 20 Doktorandinnen und Doktoranden im Bereich integrierte Schaltungstechnik. 2019 erhielt ich den Ruf auf die Professur für Kommunikationselektronik an der Universität Bayreuth.

In meiner universitären Laufbahn habe ich gemeinsam mit vielen jungen, hoch motivierten Nachwuchswissenschaftlerinnen und -wissenschaftlern aktuelle Forschungsthemen im Bereich der Sensorik und Mobilfunktechnik aufgegriffen und vorangebracht. Bis heute faszinieren mich vor allem kreative Forschungsansätze mit einer hohen Anwendungsrelevanz und bilden den Mittelpunkt meiner Arbeit. Meine Expertise liegt vor allem im Bereich der integrierten und diskreten Schaltungstechnik. Die Forschungsschwerpunkte umfassen RF-Chip-Design für Kommunikations- und Radaranwendungen, mikroakustische Komponenten für Mobilfunkanwendungen sowie integrierte analoge und Mixed-Signal-Schaltungen für KI-Systeme.

An der Doppelspitze

Zeitgleich mit meinem Ruf auf die Professur für Mikro- und Nanosystemtechnik der Technischen Universität München im September 2021 übernahm ich die Co-Leitung der Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT. Diese Kombination bietet aus meiner Sicht ideale Voraussetzungen, um weiterhin und vermehrt Spitzenforschung zu betreiben.

Ziele und Wünsche

Ich habe eine Begeisterung dafür, junge Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler in ihrer Forschung zu unterstützen und in ihrer Karriere zu fördern. Die Welt wird immer komplexer und das spiegelt sich auch in der zunehmenden Vielschichtigkeit aktueller Forschungsthemen wider. Interdisziplinäre Forschungsteams sind folglich immer mehr gefragt – und ich sehe es als ein wichtiges Ziel für mich, zum Auf- und Ausbau solcher Teams beizutragen.

Ein starkes Netzwerk

In Gremien und Verbänden bin ich seit 2015 aktiv. Besonders liegt mir hier die Mitorganisation von Konferenzen am Herzen. Hier werden neueste Forschungsergebnisse ausgetauscht, Wissenschaft und Industrie zusammengebracht und persönliche Netzwerke und Freundschaften aufgebaut.

Neugierig, die Welt zu verstehen

Bereits in der Schule hat mich die Welt der Physik fasziniert, und ich wollte den Dingen auf den Grund gehen und sie verstehen. Hinzu kam aber auch der Wunsch, mein Wissen möglichst früh auch praktisch einsetzen zu können, so dass ich mich letztlich dazu entschloss, ein Studium der Elektrotechnik zu beginnen, um die Theorie mit der Praxis vereinigen zu können.

Erste Berührungen mit der Welt der Quanten

Während meines Studiums in Hannover wurde ich sehr durch meinen Mentor Wolfgang Mathis geprägt, und ich vertiefte mich am Institut für Theoretische Elektrotechnik in die Physik und das Gebiet der Dynamik nichtlinearer Systeme. Über Stipendien durfte ich aber auch parallel zu meinem Diplom in Deutschland einen Master-Abschluss an der University of Michigan in Ann Arbor erlangen. Im Rahmen dieses Masters fokussierte ich mich auf den Entwurf integrierter Mixed-Signal-Schaltungen, also ein sehr anwendungsorientiertes Thema. Als mir dann eine Promotionsstelle an der EPFL in Lausanne im Bereich der integrierten Schaltungstechnik für die Kontrolle und das Auslesen von Spins angeboten wurde, welche für mich die ideale Synthese zwischen Theorie und Praxis darstellte, griff ich zu und wurde im Jahr 2011 in diesem Bereich in Lausanne promoviert.

Quanten und mehr

Die Verbindung aus Schaltungstechnik und Quantenphysik hat mich seit meiner Promotion nicht mehr losgelassen, so dass über meine Zeit als Juniorprofessur in Ulm (2013 bis 2017) bis heute als ordentlicher Professor und Leiter des Instituts für Intelligente Sensorik an der Universität Stuttgart sich ein Großteil meiner Arbeitsgruppe mit der mikroelektronischen Integration von spinbasierten Quantensensoren der ersten und zweiten Generation sowie deren Anwendungen in verschiedensten Feldern von den Materialwissenschaften bis zur Biomedizintechnik beschäftigt. Darüber hinaus forschen wir aber auch an der mikroelektronischen Integration klassischer Sensoren und versuchen den Stand der Technik im Bereich der integrierten Schnittstellenschaltungen Stück für Stück voranzutreiben. Seit Oktober 2022 bin ich ebenfalls Institutsleiter am Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) und darf hier die Gebiete der integrierten Schaltungen und der integrierten Photonik gemeinsam mit zahlreichen industriellen Partnern aus Baden-Württemberg und der Welt in Produkte von morgen überführen.

Meine aktuellen Ziele

Als Sprecher des BMBF-Zukunftsclusters QSens – Quantensensoren der Zukunft besteht derzeit eines meiner großen Ziele darin, die Quantentechnologien – und hier insbesondere die Quantensensorik – gemeinsam mit tollen Kooperationspartnern aus Wissenschaft und Industrie in den Markt zu überführen. Darüber hinaus entwickeln wir mit verschiedenen Partnern Initiativen, um dem Nachwuchsmangel in den Natur- und Ingenieurwissenschaften zu begegnen. Dabei möchten wir in den jungen Menschen vor allem die Neugier und den Drang wecken, unsere Umwelt zu verstehen und dabei kreativ zu sein. 

Engagement in Verbänden

Ich engagiere mich seit einigen Jahren im VDE. Zusätzlich bin ich im Vorstand einiger Quantenverbünden wie dem Center for Integrated Quantum Science and Technology (IQST) und dem Carl-Zeiss-Stiftung Center for Quantum Photonics (QPHOTON) tätig. Darüber hinaus bin ich in technischen Programmausschüssen zahlreicher Schaltungstechnik-Konferenzen wie der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) und der European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC) aktiv.

Herr Dr. Simon Armbruster leitet den R&D-Bereich "MEMS Sensor Technology Center" im Geschäftsbereich "Mobility Electronics" der Robert Bosch GmbH mit Standorten in Reutlingen und Dresden.

Themenschwerpunkte seiner Arbeit
Die thematischen Schwerpunkte umfassen die Entwicklung von Wafer-Technologien für Silizium-basierte, mikromechanische Sensoren für Anwendungen im Bereich der Consumer Electronics, Automotive Electronics, Foundry-Kunden, Medizintechnik, Industrietechnik und andere. Im Verantwortungsbereich liegen darüber hinaus die Themen Wafer-Level-Testing, Technologie-Roadmap-Planung, Masken-Layout, Chipprojektleitung und MEMS-Entwicklungsmethodik.

Studium an der Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
Simon Armbruster studierte Physik an der Albert-Ludwigs-Universität in Freiburg und ging anschließend an die RWTH Aachen als wissenschaftlicher Assistent am Institut für Werkstoffe der Elektrotechnik 2. Später promovierte er im Rahmen des Robert Bosch Doktorandenprogramms in Kooperation mit dem IMTEK der Universität Freiburg unter Prof. Dr. Oliver Paul zum Thema MEMS-Drucksensoren auf Basis von porösem Silizium.

Berufliche Laufbahn bei Bosch
Seine Laufbahn bei der Robert Bosch GmbH startete Herr Armbruster als Entwicklungsingenieur für MEMS-Drucksensoren in Reutlingen. Im Laufe seiner Karriere durchlief er verschiedene Stationen im Umfeld der MEMS-Sensorentwicklung, darunter als Prozess-Senior-Expert, Projektleiter sowie Gruppen- und Abteilungsleiter.

Ab 2016 leitete Armbruster die Abteilung für Sensorentwicklung am Bosch Engineering Center Budapest in Ungarn mit den Schwerpunkten Simulation, Konstruktion, Kundenprojekte, Messtechnik und Erprobung. Ab 2021 übernahm er die Leitung der Abteilung für Produktmanagement, Strategie und neue Geschäftsfelder in Reutlingen. Seit 2025 leitet Herr Armbruster das "MEMS Sensor Technology Center".

Simon Armbruster ist Mitglied des GMM Beirats und Vorsitzender des FhG IPMS Kuratoriums.

Studium
Mein Studium der Elektrotechnik und Informationstechnik absolvierte ich an der Technischen Universität Ilmenau. Im Fachgebiet Informations- und Kommunikationstechnik hatte ich früh Gelegenheit, die Möglichkeiten der Electronic Design Automation kennenzulernen und an der Weiterentwicklung der EDA-Werkzeuge mitzuwirken. In meiner Diplomarbeit beschäftigte ich mich dann mit Platzierungs- und Routingalgorithmen in programmierbaren Analogarrays.

Beruf
Das Interesse für den Schaltungsentwurf führte mich nach dem Studium 2004 ins digitale Designteam zu X-FAB. Dort arbeitete ich zunächst im Bereich digitaler Designbibliotheken und Speicher, später im Bereich Designkit-Entwicklung. Im Jahr 2010 übernahm ich die Leitung der Gruppe Design Technology und war für EDA-Werkzeuge und Designflows verantwortlich. Ab 2015 übernahm ich die Leitung der Abteilung Design Support und war für die Entwicklung von Design Kits und Design IP  sowie den Kundensupport zuständig. Seit 2020 bin ich als Chief Technology Officer für die Technologieentwicklung insgesamt sowie für die IT innerhalb der X-FAB-Gruppe zuständig.

Interessen
Besonders interessieren mich More-than-Moore-Technologien, die über die reine digitale Skalierung hinausgehen: Hochvolt-/Ultrahochvolt, Opto, MEMS, Photonics und Microfluidics. Außerdem beschäftige ich mich weiterhin mit der Designautomatisierung, insbesondere in Bereichen, die bisher wenig durch klassische Designwerkzeuge erschlossen sind, wie beispielsweise EMC. Innerhalb der IT faszinieren mich besonders die Bereiche Künstliche Intelligenz und Cybersicherheit.

Ehrenamt
Der Austausch zwischen Forschung und Industrie ist mir ein besonderes Anliegen. Neben meiner beruflichen Tätigkeit engagiere ich mich in verschiedenen Verbänden und Gremien. Ich bin Mitglied der ZVEI Fachgruppe Halbleiter, Kuratoriumsmitglied des Fraunhofer IPMS, Beirat der Forschungsfabrik Mikroelektronik, wissenschaftlicher Beirat des IMMS, Advisory Board-Mitglied der ISES EU und Mitglied im Förderverein EI e.V. der TU Ilmenau.

Motivation
Mein Antrieb ist es, als Teil der Mikroelektronikbranche einen Beitrag zur Bewältigung der Herausforderungen von heute und morgen zu leisten. Halbleitertechnologien sind die Basis einer sauberen Energieversorgung und ermöglichen Anwendungen vom autonomen Fahren bis hin zur Medizintechnik. Diese Vielschichtigkeit der Mikroelektronik begeistert mich schon immer, und ich möchte das Interesse daran weitergeben.

Studium
Herr Prof. Dr.-Ing. Rainer Holmer hat von 1986 bis 1992 an der Technischen Universität München Elektrotechnik studiert. Von 1992 bis 1995 war er wissenschaftlicher Mitarbeiter am Institut für Mess- und Automatisierungstechnik der Universität der Bundeswehr München, wo er 1996 auf dem Gebiet der Temperaturmesstechnik promovierte.

Beginn der beruflichen Laufbahn bei der Siemens AG
Er startete seine industrielle Laufbahn im Jahr 1996 bei der Siemens AG, Bereich Halbleiter, in München als Entwicklungsingenieur für Microcontroller. Ende 1998 wechselte er an den Standort Regensburg und arbeitete dort zunächst als Produktingenieur in der Wafer-Produktion und übernahm dann ab 1999 die Leitung einer Dienststelle im Bereich Produkt- und Prozesstechnik in der Wafer-Produktion.

Seit 2004 leitete er eine standortübergreifende Abteilung im Bereich Test Engineering mit dem Fokus auf den Produktionstest. Fokus war hier die Betreuung des Halbleiter-Tests in der Übernahme von neuen Produkten aus der Entwicklung in die Produktionsverantwortung mit dem Ziel der Bereitstellung aller nötigen Testprozesse, Sicherstellung eines stabilen Produktionstests und einer kontinuierlichen Optimierung im Rahmen der laufenden Fertigung.

An der Ostbayerischen Technischen Hochschule (OTH) Regensburg
2015 folgte er dem Ruf auf eine Professur an der Ostbayerischen Technischen Hochschule (OTH) Regensburg. Seine Expertise in Lehre und Forschung liegt in den Bereichen Elektrische Mess- und Testtechnik, Halbleiter-Bauelemente, Halbleiterproduktion sowie Produkttechnik und Yield-Optimierung. Seit 2022 leitet er als Dekan die Fakultät Elektro- und Informationstechnik und ist Mitglied der erweiterten Hochschulleitung der OTH Regensburg.

Weitere Tätigkeiten und Mitgliedschaften: 

•    Mitglied des Beirates der Bavarian Chips Alliance BCA
•    Sprecher der GMM-Fachgruppe 1.1.4 „Testequipment und -verfahren“
•    Mitglied im Prüfungsausschuss für den Ausbildungsberuf „Mikrotechnologe/-in Schwerpunkt: Halbleitertechnik“ der IHK Regensburg
     für Oberpfalz/Kelheim
•    Mitglied im Prüfungsausschuss für den beruflichen Fortbildungsabschluss „Geprüfte/-r Prozessmanager/-in Mikrotechnologie 
     (Certified Process Manager Microtechnology)“ der IHK Regensburg für Oberpfalz/Kelheim

Sein Aufgabenbereich bei der Infineon Technologies AG
Herr Peter Kanschat ist bei der Infineon Technologies AG als „Fellow Power System Integration and Packages“ der Division Green Industrial Power tätig. 
Zudem ist er Sprecher des T8-Gremiums bei Infineon, welches geschäftsbereichsübergreifende R&D Themen der Infineon AG steuert und beratend für den CEO in seiner simultanen Rolle als CTO des Unternehmens fungiert. 

In seiner Funktion als Fellow gestaltet er wichtige technologische Ausrichtungen des Geschäftsbereichs in Halbleiter-/ Package- und Produktentwicklung. Er setzt Applikationstrends in Kontext mit Technologieinnovationen und Entwicklungsstrategien. Ferner ist er als Anprechpartner und Repräsentant bei wichtigen Leitkunden aktiv. 

Neuer Themenschwerpunkt: Digitale Transformation
Seit ca. 2 Jahren treibt er das Thema der digitalen Transformation der Entwicklungsbereiche bei Infineon aus bereichsübergreifender Perspektive voran und ist verantwortlich für das diesbezügliche Strategieentwicklungs-programm in diesem Bereich. 

Seit 24 Jahren ist er aktiv im Bereich der Entwicklung von Leistungshalbleiter-bausteinen, vornehmlich Leistungshalbleitermodulen, zunächst in IGBT-Technologien, später auch SiC MOSFETS und -Dioden. Zu Beginn seiner Karriere arbeitete er als Entwickler und Projektleiter im Bereich der Halbleitertechnologieentwicklung und elektrischen Produktentwicklung. 
Später übernahm er Verantwortung im Bereich der Package- und Aufbautechnologieentwicklung. Von 2014 bis Mitte 2024 verantwortete er die Leitung des Entwicklungsbereiches einer Business Line mit zuletzt 300 MA, vornehmlich der Disziplinen Projektleitung, elektrisches und mechanisches Engineering, Simulation und Materialentwicklung.

Studium
Er studierte Physik an den Universitäten Münster, Oldenburg und Marburg und schloss seine Ausbildung mit einer Promotion im Bereich der Defektanalyse mit Elektronenspinresonanzmethoden in dünnen Si-Halblieterfilmen im Jahr 2000 ab. 

Er ist Mitglied im Advisory Board der PCIM Konferenz Europa und als Reviewer der ECCE Konferenz tätig.

... und außerdem ...
Neben der operativen Tätigkeit in der Produkt- und Technologieentwicklung liegen sein Interesse und seine Leidenschaft im Bereich der Weiterentwicklung von Methoden, sowie der Förderung und Weiterentwicklung der Breite an Fähigkeiten von Mitarbeitern in technischen, kommunikativen und strategischen Dimensionen.