EFTS 2025 mit VDE Sommerempfang Brüssel

Europa wird zunehmend in die Zange genommen. Die geopolitischen Entwicklungen der vergangenen Jahre und der Gegenwart müssen uns Europäer hellwach machen. Wir müssen unsere Zukunft in die Hand nehmen. Teil dieser Zukunft sind auch junge und angehende Ingenieure/-innen. Unsere Zukunft liegt in den Händen junger Menschen und angehender Ingenieure/-innen in den Bereichen Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik. Die heute unter 35-Jährigen werden eine herausragende Schlüsselrolle bei der Gestaltung der Zukunft Europas spielen müssen. Wir alle sind zum Erfolg verdammt, weil Europa sonst im technologischen Kräftemessen mit den USA und China den Kürzeren ziehen wird.

Deshalb sieht EUREL als europäischer Dachverband der Ingenieure/-innen der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik zusammen mit seinen Mitgliedern unter Federführung des VDE einen seiner Schwerpunkte im Aufbau grenzüberschreitender Netzwerke von Studierenden, Berufseinsteigern/-innen, Forschung, Industrie, Politik und Lehre. Wir brechen Grenzen auf, wo sie noch vorhanden sind, und eröffnen Handlungsoptionen. Nur gemeinsam schaffen wir einen Rahmen für Wohlstand, Stabilität und Frieden in Europa. Niemand treibt Themen wie Mikroelektronik, Künstliche Intelligenz (KI), Energiewende und Cybersicherheit so konkret voran wie die Ingenieure/-innen aus den Bereichen Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik.

Topaktueller Schwerpunkt des European Future Technology Summit – EFTS 2025 war die Mikroelektronik. Unter dem Titel „Europas Comeback: Mikroelektronik, Resilienz und Zukunftstechnologie im Rahmen des EU Chips Gesetzes“ haben sich über 50 junge sowie angehende Ingenieure/-innen im Rahmen einer dreitägigen Workshop-Phase umfassend mit der Bedeutung moderner Mikrochips für KI-Anwendungen, Quantum Computing und viele andere zukünftige Technologieanwendungen befasst. Ebenso wurde die Standortwertigkeit Europas, die Entwicklung der weltweiten Mikrochipproduktion und die dringend erforderliche technologische Souveränität Europas unter die Lupe genommen. Zudem waren die Teilnehmer/-innen des EFTS 2025 die Ersten, denen das neue VDE Papier Hidden Electronics IV vorgestellt wurde – noch bevor es an die verantwortlichen Politiker/-innen in Europa und Deutschland versandt worden ist. Ein Dank geht an dieser Stelle an alle Referenten/-innen, die sich für die Durchführung eines Workshops bereit erklärt haben.

Nach den vergangenen VDE/EUREL European Future Technology Summits mit den Titeln „Digitales Vertrauen im Zeichen des EU AI Act: die neue Herausforderung im Zeitalter der Künstlichen Intelligenz Auswirkungen der Technologie, Ethik und Standardisierung“ - EFTS 2023 und „Stärkung der Widerstandsfähigkeit der europäischen Strom- und Kommunikationsnetze“ - EFTS 2024 waren die Organisatoren des Events bei VDE Political Affairs wieder sehr am Puls der politischen Diskussion in Brüssel (und Berlin) – die EU-Kommission startet in Kürze die Evaluation des EU Chips Acts.

Die Mikroelektronik ist eine Schlüsseltechnologie für Digitalisierung, Energie, Mobilität, Sicherheit, militärische Verteidigung und industrielle Innovation. Halbleiter bilden das Rückgrat der Mikroelektronik. Der Anteil Europas an der weltweiten Chip-Produktion ist jedoch stark zurückgegangen von 20 Prozent (2000) auf nur noch 8 (2025). Dies stellt eine zunehmende Bedrohung für unsere technologische Souveränität und wirtschaftliche Widerstandsfähigkeit dar.

Mit dem EU Chip Act hat Europa im Jahr 2023 einen wichtigen Schritt zur Stärkung seiner Position unternommen, indem es in Forschung, Produktion und Krisenvorsorge investiert.

Wie geht es nun weiter? Wie kann Europa seine Halbleiterindustrie langfristig stärken? Wo liegen die größten Hebel entlang der Wertschöpfungskette? Welche gemeinsamen Schritte sind notwendig, um die technologische Souveränität zukunftsorientiert zu sichern und aktiv zu gestalten und damit ein starkes, widerstandsfähiges Halbleiter-Ökosystem in Europa zu etablieren?

Diesen Fragen sind der VDE und EUREL beim European Future Technology Summit (EFTS) 2025 nachgegangen.

Kaum eine Region in Deutschland und Europa ist so verwurzelt mit dem Thema Mikroelektronik, wie der Freistaat Sachsen. Hier hat sich im Laufe der Jahre ein Mikroelektronik-Dreieck gebildet, zu dem auch Polen und Tschechien gehören. Logischerweise hat daher Christopher Lang, Deputy Direktor bei der Vertretung des Freistaates Sachsen bei der Europäischen Union mit seinem Vortrag „Hochleistungshalbleiter „Made in Saxony“ – wie ein Bundesland zur Stärkung der europäischen Wettbewerbsfähigkeit in der Zukunft beiträgt“ die Rolle des Freistaates Sachsen für die Mikroelektronik skizziert und damit den Workshoptag eröffnet: In Sachsen vereinen sich die Mikroelektronik-Tradition, kluge Köpfe, unternehmerische Weitsicht und kluge politische Entscheidungen. Die sächsische Landesregierung unter Kurt Biedenkopf (CDU) erkannte unmittelbar nach der Wiedervereinigung 1990 die große wirtschaftliche Bedeutung der Mikroelektronik. Er und sein Wirtschaftsminister Kajo Schommer (CDU) setzten sich nachdrücklich für den Erhalt und Ausbau des vorhandenen Know-hows im Land ein. Der Freistaat Sachsen hat auch die Ansiedlung namhafter Unternehmen der Branche gefördert. Nicht ohne Grund ist der Freistaat Sachsen auch als Silicon Saxony bekannt. Sachsen arbeitet eng mit europäischen Mikroelektronikregionen im Rahmen der European Semiconductor Regions Alliance (ESRA) zusammen, die 2023 auf Initiative des sächsischen Ministerpräsidenten Michael Kretschmer (CDU) gegründet wurde.

Was steckt hinter Chips Joint Undertaking und worin liegen die Ziele? Unter dem Titel “Chips Joint Undertaking - Rolle im europäischen Halbleiter-Ökosystem” hat Eric Fribourg-Blanc, Senior Programme Officer bei Chips Joint Undertaking, den EFTS-Teilnehmern/-innen berichtet: Chips Undertaking baue ein verstärktes Ökosystem für Halbleiter in Europa auf. Gestartet wurde mit fünf Pilotlinien, um die Lücke zwischen Labor und Markt im Bereich der Halbleitertechnologien zu schließen. Chips Joint Undertaking verfüge über 30 Kompetenzzentren, die Arbeitskräfte in Europa in diesem Bereich ausbilden und umschulen werden. Außerdem werde bis Ende 2025 eine Designplattform für den Zugang zu modernsten Designtools eingeführt. Damit solle die bestehende die Lücke auf dem Weltmarkt geschlossen und Europa wieder zu einem wichtigen Akteur im Bereich der Halbleiter gemacht werden.

Der zweite Workshop-Tag begann mit dem Thema „Resilienz von Kommunikationsnetzen“. Referent war Sigurd Schuster, der neben seiner beruflichen Tätigkeit auch Vorstandsmitglied der Informationstechnischen Gesellschaft im VDE (VDE ITG) und Mit-Autor fachlich hochwertiger Publikationen des VDE zum Thema Resilienz ist: Angesichts der Abhängigkeit von zuverlässigen Strom- und Kommunikationsnetzen müssten die Verantwortlichen in Europa potenzielle Wechselwirkungen berücksichtigen. Dazu sollte verinnerlicht werden, dass in jedem der beiden Netze etwas passieren kann, was sich auf das andere Netz auswirke. Wenn dieser Fakt durchgängig betrachtet werde, könne man das Problem in den Griff bekommen. Erst dann könne der Start erfolgen, Netze für Ausfallsicherheit mit verschiedenen Möglichkeiten zu entwerfen. Zuletzt sei auch der Faktor Mensch wichtig. Die User/-innen moderner Kommunikationsmittel müssten wissen, was zu tun sei. Sie müssten verstehen, was in den jeweiligen anderen Netzen passieren könne. Nur wenn alle wüssten, was zu tun sei, könne der Kommunikationsdienst bei Störungen durchgängig wiederhergestellt werden. Wichtige Botschaft: „Das ist natürlich nicht kostenlos! Resiliente Strom- und Kommunikationsnetze kosten mehr Geld als wenig Resiliente.“

“Wie können Normen Europas Comeback in den Bereichen Stromnetzstabilität und Mikroelektronik unterstützen?”, dieser Frage ist Cinzia Missiroli, Director Standardization, Deputy Director General bei der europäischen Normungsorganisation CEN CENELEC, nachgegangen: Für sie sind Standards Europas strategischer Hebel, um die Führungsrolle in der Mikroelektronik zurückzugewinnen und tatsächlich widerstandsfähige Strom- und Kommunikationsnetze aufzubauen. Durch die Zusammenführung von Technologien wie künstlicher Intelligenz, Cybersicherheit und Smart Grids zu einem kohärenten System machten Standards Innovationen sicher, skalierbar und souverän. „Standards sind zwar unsichtbar, aber sie sind das Rückgrat der Innovation in Europa und lassen Visionen Wirklichkeit werden.“

Als nächster Referent hatte René Schröder, Generaldirektor von ESIA, das Wort. ESIA – die European Semiconductor Industry Association – ist die Stimme der Halbleiterindustrie in Europa. Hauptaufgabe sei, die gemeinsamen Interessen der in Europa ansässigen Halbleiterindustrie gegenüber den europäischen Institutionen und Interessengruppen zu vertreten und zu fördern, um ein nachhaltiges Geschäftsumfeld zu gewährleisten und ihre globale Wettbewerbsfähigkeit zu stärken. Sein Vortrag hatte den Titel: “Chips Made in Europe: Politische Rahmenbedingungen und die Rolle der europäischen Akteure”: Halbleiter sind ein wichtiges Thema im politischen Brüssel und in Europa. In den nächsten Jahren stünden viele politische Entwicklungen und Entscheidungen an. Europa benötige eine Gesamtstrategie, die sich mit den Märkten für Halbleiter befasse und die erforderlichen Anreize untersuche. Die Verantwortlichen der europäischen Politik müssen zusammen mit den europäischen Halbleiterakteuren entscheiden, wie der Rahmen für Kompetenzen im Bereich Halbleiter weiterentwickelt werden könne.

Die historische Entwicklung der Mikroelektronik und der Halbleiter in Europa sowie die Zustandsbeschreibung der Mikroelektronik, deren Herausforderungen und notwendige Maßnahmen zur Wiedererstarkung der Mikrochips Made in Europe skizzierte Prof. Dr. Christoph Kutter, Direktor des Fraunhofer Instituts EMFT, VDE Vizepräsident und Mit-Autor der VDE Schriften zur Mikroelektronik „Hidden Electronics I, II, II und IV“. Prof. Kutter gab den EFTS-Teilnehmern/-innen mit seinem Vortrag „Hidden Electronics: Grundlagen intelligenter Systeme“ auch einen Einblick in das brandneue VDE Papier „Hidden Electronic IV“, welches beim anschließenden abendlichen VDE Sommerempfang in der Vertretung des Freistaats Bayern bei der Europäischen Union offiziell vorgestellt werden sollte: „Der EU Chip Act war eine gute Maßnahme der Europäischen Kommission. So wurden positive Impulse gesetzt, beispielsweise die Installation der Pilotlinien und auch den Bau der Fabrik von TSMC in Dresden.“ Stichwort Silicon Saxony. Insgesamt sei die Unterstützung der Mikroelektronik ein Marathon, kein Sprint. Europa müsse Ausdauer haben. Alle Beteiligten müssten daran arbeiten. „Europa muss einen europäischen Masterplan erstellen und natürlich braucht Europa auch den EU Chip Act 2.0.“

Eingebettet in den VDE/EUREL European Future Technology Summit – EFTS fand der traditionelle VDE Sommerempfang Brüssel statt. Volles Haus in der Vertretung des Freistaats Bayern bei der Europäischen Union. Thema des Abends vor über 200 geladenen internationalen Gästen: „Halbleiter aus europäischer Produktion: Sicherung der Wettbewerbsfähigkeit und technologischen Souveränität im globalen Kontext“.

In seiner Eröffnungsrede zeichnete Tobias Gotthardt, Staatssekretär im Bayerischen Staatsministerium für Wirtschaft, Regionalentwicklung und Energie, das Big Picture der Mikroelektronik für Europa, Deutschland und natürlich den Freistaat Bayern. Er unterstrich den innovationstreibenden Charakter der Mikroelektronik und wertschätzte die Rolle, die der VDE auch für den Freistaat Bayern hat: „Die Rolle des VDE in Bayern als einer Region, die sich stark für die technologische Entwicklung engagiert, ist von entscheidender Bedeutung. Wir sind uns bewusst, dass Wettbewerbsfähigkeit stets Innovation und Forschungsfreiheit erfordert, aber auch eine enge Zusammenarbeit zwischen Hochschulen, Unternehmen und Politik. Dieses Ökosystem möchten wir gewährleisten, und dabei ist der VDE unser starker Partner. Eine starke europäische Halbleiterindustrie ist nur möglich, wenn Europa geschlossen und zukunftsorientiert agiert. Wir müssen dabei das gesamte Halbleiterökosystem in Europa mitdenken und auch die Rolle der Regionen noch stärker betonen. Hier spielt die European Semiconductor Regions Alliance (ESRA) eine wichtige Rolle. Der European Chips Act ermöglicht die Förderung von F&E Projekten und bedeutenden Investitionen in der Mikroelektronik Branche. Beides ist essenziell, um unsere globale Wettbewerbsfähigkeit zu stärken und besonders in Zeiten geopolitischer Unsicherheiten zugleich unsere Resilienz zu steigern.“

Erster Keynote Speaker des Abends war Ansgar Hinz, CEO des VDE. In seiner gewohnt pointierten Art hinterfragte er geschickt die Fehler der Vergangenheit, die Europa in Sachen Technologien im Allgemeinen und hinsichtlich der Mikroelektronik im Speziellen gemacht hat. Er sparte nicht an Lob für die EU-Kommission zur Verabschiedung des EU Chips Acts, forderte aber auch dringend einen EU Chips Act 2.0. Sich hohe Ziele zu setzen sei sehr lobenswert, um sie zu erreichen, müssten jedoch die notwendigen Voraussetzungen geschaffen und der Wille und die Entschlossenheit aufrechterhalten werden. Eine positive Einstellung allein reiche dabei nicht aus. „Die Mikroelektronik ist zu einer Frage der Sicherheit geworden, da diejenigen, die keine Chips haben, erpressbar sind und keine modernen Verteidigungssysteme aufbauen oder kritische Infrastrukturen sichern können.“ Um seine globale Stellung zurückzugewinnen, brauche Europa eine gezielte und fokussierte Technologieförderung, die die gesamte Wertschöpfungskette abdecke: von der Forschung und Entwicklung über das „Packaging“ bis hin zur Komponentenfertigung.

Europa benötige vor allem auch Standortbedingungen, die Industrie und Investitionen förderten. Deutschland/Europa werde aufgrund hoher Energiekosten und unsicherer Rahmenbedingungen für neue Chipfabriken aber immer unattraktiver. „Um Mikrochips in Europa zu bauen, brauchen wir wettbewerbsfähige Preise, verlässliche Regeln und eine verhältnismäßige Regulierung.“ Hinsichtlich der fehlenden Nachwuchskräfte zeichnete der VDE CEO ein eher düsteres Bild: „Der Mangel an kompetenten und kreativen Köpfen und qualifizierten Fachkräften wird die Produktion von Chips Made in Europe behindern. Der weltweite Fachkräftemangel ist ein drängendes Problem. Allein in Deutschland – einem wichtigen Akteur in Europa – werden jährlich über 13.000 Elektroingenieure benötigt, doch es gibt nur 7.500 Hochschulabsolventen/-innen.“ Diese Diskrepanz stelle für Ansgar Hinz und den VDE eine erhebliche Gefahr für unsere Zukunft dar. „Sofortige Maßnahmen sind erforderlich, darunter die Schaffung zusätzlicher Studienplätze, die Bereitstellung gezielter Ausbildungsprogramme und die Entwicklung spezieller Initiativen für junge Talente“, so Ansgar Hinz. Im Wesentlichen müssten Europa und Deutschland ein Umfeld schaffen, das hervorragende Leistungen in Lehre und Lernen fördert.

Dazu gehöre auch, dass die Studierenden gleichzeitig ermutigt und herausgefordert werden. „Moderne Lehrmethoden und Pädagogik, die über traditionelle Lehrpläne und Methoden hinausgehen, müssen zum Einsatz kommen.“ Wo sieht der VDE CEO die Rolle der Technologieorganisation VDE in ihrer Verantwortung für Deutschland und – als größte Technologieorganisation in der Europäischen Union – für Europa? Mit dem Druckexemplar „Hidden Electronics IV“ in der Hand beantwortet der VDE CEO die sich selbst gestellte Frage: „Heute hat der VDE sein neues Positionspapier mit dem Titel Hidden Electronics IV vorgestellt. Dieses Papier dient als Weckruf und Leitfaden. Der VDE identifiziert nicht nur die Herausforderungen, sondern schlägt auch mögliche Lösungen vor. Der VDE übernimmt traditionell die Rolle eines Beraters für die in der EU und Deutschland politisch Verantwortlichen. Diese Zusammenarbeit ist unerlässlich, um sicherzustellen, dass Europa eine echte Chance hat, seine Souveränität in der Mikroelektronikindustrie zurückzugewinnen. Dies kann nur erreicht werden, wenn alle drei entscheidenden Faktoren gleichzeitig angegangen werden: technologischer Fortschritt, strategischer Standort und qualifizierte Arbeitskräfte.“

Es konnte passender nicht sein: Als nächster Keynote-Speaker folgte Pierre Chastanet von der EU-Kommission, GD CONNECT, Referatsleiter Mikroelektronik und Photonik. Chastanet zeichnet sich auch zuständig für die Umsetzung des EU Chips Acts. Mit einem starken Charme-Statement in Richtung Deutschland begann Chastanet seine Keynote: „Halbleiter sind das Herzstück aller modernen digitalen Technologien. Ob in Ihrem BMW, Ihrer Siemens-Waschmaschine, einem KI-Rechenzentrum oder einem intelligenten Stromnetz – Halbleiter sind überall zu finden.“ Es folgte eine sehr realistische und ehrliche Einschätzung der geopolitischen Zusammenhänge.

Seit der Vorlage des EU Chips Act 2023 habe sich das globale geopolitische Umfeld drastisch verändert. Die Halbleiterindustrie erlebe große Marktveränderungen mit weltweit massiven öffentlichen Investitionen. Alle bemühten sich, diese wichtige Technologie zu beherrschen. Der Druck auf europäische Akteure sei enorm, in diesem extrem kapitalintensiven Sektor Schritt zu halten. In China sei beispielsweise in einigen Segmenten das Risiko von Überkapazitäten aufgrund übermäßiger öffentlicher Unterstützung durch nicht marktkonforme Politiken und Praktiken zu beobachten. Ebenso besorgniserregend seien die sich abzeichnenden Risiken seitens „des engen Partners jenseits des Atlantiks“, Beispiel: Exportbeschränkungen der USA für KI-Technologie – einschließlich KI-Chips – und mögliche Zölle auf in der EU hergestellte Chips – zusätzlich zu dem kürzlich zwischen der EU und den USA geschlossenen Zollabkommen. Die EU-Kommission beobachte natürlich die zunehmenden Spannungen in der Taiwanstraße – einer Region, deren Stabilität für die globale Halbleiter-Lieferkette von entscheidender Bedeutung sei. Jede Störung könnte tiefgreifende Auswirkungen auf die europäischen Volkswirtschaften haben, da 90 % der hochentwickelten Chips in Taiwan hergestellt werden. Die geopolitischen Entwicklungen setzten Europa ernsthaften Risiken aus. Europa sei in strategischer Hinsicht weiterhin von anderen Regionen abhängig, was wichtige Teile der Halbleiter-Wertschöpfungskette angehe.

Die Überarbeitung des EU Chips Act – der geplante Chips Act 2.0 – müsse diese Risiken direkt angehen. Europa müsse seine Position sowohl in der fortschrittlichen Fertigung als auch im Bereich des KI-Chipdesigns stärken. Der EU Chips Act sei „Wegbereiter für Europa“ gewesen. Seit seiner Einführung seien Investitionen in Höhe von über 80 Milliarden Euro in die Fertigung angekündigt worden, was dazu beitrage, die Versorgung in wichtigen Segmenten sicherzustellen und neue Technologien in die EU zu bringen. Mehr als 80 % des Forschungs-, Entwicklungs- und Innovationsprogramms seien bereits im Rahmen des gemeinsamen Unternehmens „Chips Joint Undertaking“ umgesetzt worden.

Konkret: Einrichtung von fünf fortschrittliche Pilotlinien, um die Lücke zwischen Laborinnovationen und der industriellen Fertigung zu schließen. Aufbau von Kapazitäten, um die Entwicklung von Quantenchips zu beschleunigen. Schaffung eines Netzwerks von Kompetenzzentren in der gesamten Union, das eine Vertretung in jedem Mitgliedstaat gewährleistet. Ein Chips-Fonds wurde ins Leben gerufen, um den Zugang zu Fremdkapital und Eigenkapital zu erleichtern und insbesondere Start-ups, Scale-ups, KMU und kleine Mid-Cap-Unternehmen zu unterstützen. Aktuell werde eine Designplattform eingerichtet. Was den Kapazitätsaufbau betreffe, sei eine starke Beteiligung führender europäischer Unternehmen wie Infineon, Bosch, STMicroelectronics und NXP zu verzeichnen. Gleichzeitig würden neue Akteure und Technologien gewonnen. Konkret: Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) – ein Joint Venture zwischen dem weltweit führenden Chiphersteller TSMC mit Bosch, Infineon und NXP zum Bau und Betrieb einer großen Mikrochip-Fertigungsanlage in Dresden mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von über 10 Milliarden Euro. Dank des EU Chips Acts. Im Zusammenhang mit diesem ESMC-Projekt habe TSMC kürzlich angekündigt, im dritten Quartal 2025 sein europäisches Designzentrum in München zu eröffnen. Dieses Designzentrum werde die Entwicklung von leistungsstarken, energieeffizienten Chips unterstützen. Es sei Teil des globalen Netzwerks von TSMC und bediene wichtige Sektoren wie Automobil, KI, Industrie, Telekommunikation und IoT.

Die genannten Erfolge bestätigten, dass der EU Chips Act als Instrument funktioniere. Nun folge bis 2026 eine vollständige Überprüfung des EU Chips Acts – das sei keine reine Formalität, sondern eine willkommene Gelegenheit, die Relevanz des Chips Act zu bekräftigen, etwaige Lücken zu schließen und ihn an den zuvor beschriebenen geopolitischen Kontext anzupassen. Der EU Chips Act 2.0 solle auf den bisherigen Erfolgen aufbauen, den Anwendungsbereich erweitern und weitere öffentliche und private Investitionen erschließen. Außerdem müsse er zu einer engeren Verzahnung zwischen dem Angebot an Halbleitern und der Nachfrage wichtiger europäischer Sektoren wie Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt, Gesundheitswesen, Telekommunikation, Industrierobotik und Verteidigung führen. Zwei strategische Herausforderungen blieben bestehen: 1. Mangel an fortschrittlichem Design und Fertigung und 2. Widerstandsfähigkeit und Sicherheit der Lieferkette.

Eine bessere Überleitung zur anschließenden Podiumsdiskussion hätte Pierre Chastanet nicht geben können. An der von Kristine August moderierten Diskussion nahmen teil: Prof. Dr. Christoph Kutter (Direktor Fraunhofer Institut EMFT, München) und die beiden Keynote-Speaker Ansgar Hinz (CEO VDE) sowie Pierre Chastanet (EU-COM/DG CONNECT Head of Unit Microelectronics and Photonics Industry). Obwohl die drei Diskutanten aus ganz unterschiedlichen Bereichen in Bezug auf die Mikroelektronik kamen, war der Wille, gemeinsam etwas für Europa zu tun und Europa voranzubringen, der rote Faden der Diskussion. Alle waren sich darüber im Klaren, dass die Herausforderungen der Gegenwart und Zukunft in Europa nur gemeinsam gemeistert werden können – sogar müssen und zwar schnell. Dies bekräftigten auch die Fragensteller aus dem Publikum, ganz egal zu welchem Teilbereich der Chipproduktion die Frage gestellt wurde. Insgesamt erlebten die Gäste in der Vertretung des Freistaats Bayern bei der Europäischen Union eine mitreißende und positiv stimmende Diskussion. Bevor der gesellige Teil des Abends starten konnte, galt es noch, exzellente Nachwuchsingenieure/-innen aus ganz Europa zu ehren.

Zur Verleihung des EUREL PhD Best Paper Award 2025 war einer der Juroren, Prof. Dr. Andreas Ulbig, von der RWTH Aachen, angereist: „Der EUREL PhD Best Paper Award würdigt das unermüdliche Engagement und die wissenschaftliche Qualität, die Doktoranden aus EUREL-Mitgliedsländern in technischen Disziplinen zeigen. Er soll auch anderen als Ansporn und Motivation dienen, sich ebenfalls an Universitäten zu bewerben, um als Doktoranden im Bereich Elektrotechnik zu forschen. Die Kriterien für die Vergabe des Best Student Paper Award sind natürlich in erster Linie die wissenschaftliche Qualität und dann natürlich auch der Beitrag des Doktoranden als Erstautor.

Die Preisträger EUREL PhD Best Paper Award 2025 sind:

1. Preis: Theresa Antes, KIT Karlsruhe, Deutschland
2. Preis: Jonathan Bott, Ruhr Universität Bochum, Deutschland
3. Preis: Darko Brankovic, TU Graz, Österreich

Schließlich galt es, die Gewinnerteams des EUREL TOPSIM International Management Cup (IMC) zu ehren. Der IMC ist ein Angebot an junge und angehende Ingenieure/-innen aus den EUREL-Mitgliedsorganisationen und eine einzigartige Gelegenheit, um in einer innovativen Online-Unternehmenssimulation, die speziell auf die Elektro-, Elektronik- und Informationstechnologiebranche zugeschnitten ist, Management-Skills zu testen

Am EUREL TOPSIM International Management Cup 2025 haben über 100 Studenten/-innen und junge Ingenieure/-innen aus ganz Europa und darüber hinaus teilgenommen. In insgesamt 39 Teams mit Teilnehmern/-innen aus neun Ländern – darunter Ungarn, Rumänien, Deutschland, Schweiz, Österreich, Polen, Israel, Slowenien und Spanien – startete der Wettlauf auf die ersten drei Plätze, die zur Preisverleihung nach Brüssel eingeladen worden sind.

Die Preisverleihung wurde durchgeführt von den beiden TOPSIM-Experten Katrin Muth und Patrick Müller, die die Teams während des Wettbewerbs betreut und gefordert haben. Die Gäste des Abends wurden natürlich informiert, was es mit dem IMC auf sich hat: „Stellen Sie sich Folgendes vor: Sie sind plötzlich CEO eines Unternehmens. Das im Planspiel simulierte Unternehmen hat mehr als 1.000 Mitarbeiter und stellt jährlich 40.000 Drucker her. Das Eigenkapital beträgt 30 Millionen Euro. Der Markt ist unsicher, die Konkurrenz ist stark. Jede Entscheidung, die getroffen wird – im Vertrieb, in Forschung und Entwicklung, in der Produktion und in der Buchhaltung – entscheidet darüber, ob das Unternehmen floriert oder ins Hintertreffen gerät. Das war sechs Wochen lang die Realität beim EUREL-TOPSIM Management Cup. Jedes Team schlüpfte in die Rolle der Geschäftsleitung und übernahm die Verantwortung für fünf Geschäftsjahre eines virtuellen Unternehmens. Sie trafen die wichtigsten Entscheidungen für das Unternehmen. Und das in direktem Wettbewerb miteinander auf dem Markt für Drucker. In dieser sicheren, risikofreien Umgebung erlebten die Teilnehmer/-innen hautnah, was es bedeutet, ein Unternehmen zu führen. Dabei standen sie vor echten Herausforderungen – Konjunkturrückgängen, höheren Materialkosten und vielen Situationen, die wir auch aus der Realität kennen.“ Folgende drei Teams haben all das mit Bravour gemeistert:

1. Platz: Dunder Mifflin Paper Company, Inc. aus Slowenien
   Zala Slapnik und Rok Sesel
   Das Team hat sich frühzeitig von der Konkurrenz abgesetzt und in den Geschäftsjahren drei, vier und fünf den ersten Platz gesichert. Der Sieg basiert auf dem höchsten Nettogewinn im fünften Jahr und dem stärksten Eigenkapital über alle Jahre hinweg. Eine herausragende Leistung.
2. Platz: SEPuku Druk aus Polen
   Alexander Gawinski, Piotr Lapka und Michal Czyz
   Nachdem das Team im vierten Geschäftsjahr den dritten Platz belegt hatte, kletterte es im fünften Jahr auf den zweiten Platz. SEPuku Druk erzielte mit 65.000 verkauften Einheiten den höchsten Umsatz auf dem gesamten Markt. Eine wirklich fantastische Leistung.
3. Platz: OMNIPRINT aus Ungarn
   Dániel Veres, Mihály Katona, Balázs Tóth & Dávid Bohunka
   Sie haben im vierten Geschäftsjahr einen starken Aufholprozess gestartet und sich im fünften Jahr den dritten Platz gesichert. Dieser Erfolg ist auf Ihren effizienten Personaleinsatz, Ihren intelligenten Umgang mit Produktionsanlagen und Ihre beeindruckend niedrigen Stückkosten zurückzuführen. Gut gemacht und herzlichen Glückwunsch!

Was inoffiziell bereits am Wochenende zuvor und an den Abenden/Nächten während des EFTS durchgeführt worden ist, bekam am letzten Tag des EFTS 2025 eine offizielle Note: Die obligatorische Stadtführung mit einem umfassenden Exkurs in die Geschichte und Stadtgeographie Brüssels. Zuvor ging es jedoch zum Besuch in das Europäische Parlament. Zu einem Austausch eingeladen hatte der Europaabgeordnete Moritz Körner (Renew Europe Group). MEP Körner stand der 50-köpfigen Gruppe junger und angehender Ingenieure/-innen knapp zwei Stunden Rede und Antwort. Mit seinen jungen 35 Jahren passte Moritz Körner vom Alter her sehr gut zur Gruppe. Entsprechend locker aber dennoch tiefgründig und inhaltsreich war der Austausch, bei dem auch die vielen Fragen der EFTS-Teilnehmer/-innen umfassend beantwortet worden sind. MEP Moritz Körner hatte sich zum EFTS 2023 mit einer besonderen Grußbotschaft an die damaligen Teilnehmer/-innen des EFTS gewandt. Vielen Dank MEP Moritz Körner und Team!