06.05.2013 Expertengruppe

GMM Fachausschuss 5.3 Leiterplattenbestückung

Aktivitäten und Zielgruppe

Die wettbewerbsfähige Bestückung komplexer Leiterplatten mit hohen Qualitätsanforderungen ist nach wie vor ein wichtiger Industriezweig in Deutschland.
Im Fachausschuss 5.3 "Leiterplattenbestückung", dem sowohl Anbieter von Maschinenequipment als auch Anwender angehören, stellen der gegenseitige Informationsaustausch sowie die Besichtigungen der Fertigungsanlagen beim jeweiligen Gastgeber wichtige Komponenten dar.

Vision

Der Fachausschuss 5.3 ist die Plattform zum Austausch über aktuelle Themen und Herausforderungen in der Leiterplattenbestückung für Maschinenhersteller, Entwickler und Fertigungsunternehmen. Damit leistet der Fachausschuss einen signifikanten Beitrag zur Umsetzung der digitalen Transformation im Mittelstand und der Lösung technologischer Herausforderungen.

Die Arbeit im Fachausschuss

Bei den Arbeitskreistreffen werden hochkarätige Vorträge und Firmenbesuche zu Themen der Digitalisierung und Fertigungstechnologie gehalten und anschließend diskutiert. Durch den engen Austausch zu Forschungseinrichtungen, wie dem Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) von der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, werden stets neue Technologien und Ansätze zur Diskussion gestellt.
Die Mitgliedschaft und Teilnahme an den Sitzungen ist kostenlos. Gäste sind herzlich willkommen. Die thematische Ausrichtung der Sitzungen wird vom Mitgliederkreis definiert. Aktuell finden die Treffen online statt.
Bei Interesse wenden Sie sich gerne an den Fachausschussleiter Reinhardt Seidel.

Aktuelle Themen

  • Digitalisierung
    • Umsetzungsstrategien im Unternehmen
    • Einsatz von künstlicher Intelligenz und maschinellen Lernverfahren
  • Technologie
    • Miniaturisierung
    • Losgröße 1
  • Networking

Kontakt:

M.Sc. Reinhardt Seidel

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