06.05.2013 Expertengruppe 119 0

GMM Fachausschuss 5.3 Leiterplattenbestückung

Aktivitäten und Zielgruppe

Im Fachausschuss 5.3 "Leiterplattenbestückung", dem sowohl Anbieter von Maschinenequipment als auch Anwender angehören, stellen der gegenseitige Informationsaustausch sowie die Besichtigungen der Fertigungsanlagen beim jeweiligen Gastgeber wichtige Komponenten dar.

Themen

Analyse der technischen Datenstruktur von Bestückautomaten Auswirkungen thermischer Einflüsse auf die BestückgenauigkeitErmittlung von Bestückgenauigkeiten von Bestückautomaten Flip-Chip-Montage in der SMTTraceability in der Bestückung Fertigungstechnologien in der AutomobilelektronikBleifreie AVT aus Sicht der Forschung
Berichte zu Bleifreiumstellung (von diversen Unternehmen)

Kontakt:

Prof. Dr.-Ing. Jürgen Wilde

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