10.04.2013 Expertengruppe 165 0

Abscheide- und Ätzverfahren

copyright: Fraunhofer IISB/ Kurt Fuchs

Fachgruppe 1.2.3 Abscheide- und Ätzverfahren

Die Fachgruppe ermöglicht den Informations- und Erfahrungsaustausch in den Prozessbereichen Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), Plasmaunterstützte Chemische Gasphasenabscheidung (PECVD), Elektrochemische Abscheidung (ECD), allgemein von Abscheideverfahren und dem Plasmaätzen für die Herstellung von Halbleiterbauelementen, Mikrosystemen (MEMS) und Photovoltaik-Produkten.

Ziel der Fachgruppe ist es, ein Forum für den Informations- und Erfahrungsaustausch zwischen Herstellern von Halbleiterbauelementen, Geräteherstellern und Forschungseinrichtungen zu ermöglichen und auszubauen.

Hierzu werden von der Fachgruppe Nutzergruppentreffen und Workshops zu aktuellen Themen aus den von ihr betreuten Prozessbereichen organisiert.

Die Kernpunkte der Aktivitäten der Fachgruppe sind die

  • Ausrichtung eines jährlich stattfindenden Workshops mit Schwerpunktthemen aus dem Gebiet "Abscheide- und Ätzverfahren".
  • Ausrichtung eines Nutzergruppentreffens der Halbleiterhersteller zur Diskussion von aktuellen Fragestellungen und Lösungsansätzen aus der Fertigung für die PVD, PECVD und das Plasmaätzen. Das Nutzergruppentreffen findet am Vortag des Workshops statt.
  • Ausrichtung eines Planungstreffens zur Diskussion aktueller Themen und Vorbereitung des Nutzergruppentreffens und des Workshops.

Nähere Informationen zu den aktuellen und vergangenen Treffen sind unter dem folgendem Link zu finden:

https://www.iisb.fraunhofer.de/en/research_areas/technology_manufacturing/gmm-user-groups/abscheidung_aetzen.html


Kontakt:

Dr. Werner Robl
Infineon Technologies AG
Wernerwerkstraße 2
93049 Regensburg
Tel.: 0941 202 1449
E-Mail: Werner.Robl@Infineon.com

Dr.-Ing. Georg Roeder
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme
und Bauelementetechnologie IISB
Schottkystr. 10
91058 Erlangen
Tel.: 09131 761 234
Fax: 09131 761 360
E-Mail: georg.roeder@iisb.fraunhofer.de

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