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10.04.2013 Expertengruppe

GMM FG 1.2.3 Abscheide- und Ätzverfahren

Die Fachgruppe ermöglicht den Informations- und Erfahrungsaustausch in den Prozessbereichen Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), Plasmaunterstützte Chemische Gasphasenabscheidung (PECVD), Elektrochemische Abscheidung (ECD), allgemein von Abscheideverfahren und dem Plasmaätzen für die Herstellung von Halbleiterbauelementen, Mikrosystemen (MEMS) und Photovoltaik-Produkten.

Fachgruppe 1.2.3 Abscheide- und Ätzverfahren - Ziele

Ziel der Fachgruppe ist es, ein Forum für den Informations- und Erfahrungsaustausch zwischen Herstellern von Halbleiterbauelementen, Geräteherstellern und Forschungseinrichtungen zu ermöglichen und auszubauen. Hierzu werden von der Fachgruppe Nutzergruppentreffen und Workshops zu aktuellen Themen aus den von ihr betreuten Prozessbereichen organisiert.

Die Kernpunkte der Aktivitäten der Fachgruppe sind die

  • Ausrichtung eines jährlich stattfindenden Workshops mit Schwerpunktthemen aus dem Gebiet "Abscheide- und Ätzverfahren".
  • Ausrichtung eines Nutzergruppentreffens der Halbleiterhersteller zur Diskussion von aktuellen Fragestellungen und Lösungsansätzen aus der Fertigung für die PVD, PECVD, ECD, allgemein von Abscheideverfahren und das Plasmaätzen. Das Nutzergruppentreffen findet am Vortag des Workshops statt..
  • Ausrichtung eines Planungstreffens zur Diskussion aktueller Themen und Vorbereitung des Nutzergruppentreffens und des Workshops.

Nähere Informationen zu den aktuellen und vergangenen Treffen sind unter dem folgendem Link zu finden:
https://www.iisb.fraunhofer.de/GMM_fg123abscheideaetzverfahren


Haben wir Ihr Interesse geweckt? Dann sprechen Sie uns doch bitte an!

Kontakt:

Dr.-Ing. Georg Roeder
Dr. Werner Robl

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