Abbildung eines MOCVD-Ofens

| copyright: Fraunhofer IISB/ Kurt Fuchs
15.11.2022 Expertengruppe

GMM FG 1.2.4 Heißprozesse und RTP

Die Nutzergruppe Heißprozesse und RTP

ging aus der Nutzergruppe Ionenimplantation hervor. Seither werden die beiden Treffen an zwei aufeinander folgenden Tagen durchgeführt. Am Nachmittag des ersten Tages findet das Nutzertreffen Heißprozesse und RTP statt.

Ziel dieser Veranstaltung "Nutzertreffen Heißprozesse und RTP" ist es, ein offenes Forum für Diskussionen aller Heißprozess- und RTP-Nutzer zu schaffen und einen Erfahrungsaustausch zwischen den Nutzern und den Herstellern von Heißprozess- und RTP-Anlagen zu ermöglichen. Für Interessenten ist die Teilnahme kostenlos.

Beiträge in Form von Kurzvorträgen über technologische Themen oder Vorstellungen von Erfahrungsberichten aus Produktion und Entwicklung sind jederzeit willkommen. Hierbei wird gerne auf aktuelle Probleme oder anwenderspezifische Neuerungen besonders eingegangen. Im Anschluss an das Treffen können bei einem gemeinsamen Abendessen, zusammen mit den Herstellern von Heißprozess- und RTP-Anlagen und Teilnehmern der Nutzergruppen Ionenimplantation weitere Themen intensiv diskutiert werden.

Das erste Treffen fand am 26. April 1996 in Bochum statt. Die Gruppe trifft sich zweimal im Jahr, im Frühjahr und im Herbst. Die Veranstaltungen der Nutzergruppe Heißprozesse und RTP werden gemeinsam von der ITG-Fachgruppe 8.1.2 und der GMM-Fachgruppe 1.2.4 organisiert.

Nähere Informationen zu den aktuellen und vergangenen Treffen sind unter diesem Link zu finden.

Kontakt:
Dr. Wilfried Lerch
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
und Beratung SkyLark Solutions
Tel.: 0151 26009201
Dialog@SkyLark.Solutions
wilfried.lerch@emft.fraunhofer.de
Prof. Dr. Jörg Schulze
Leiter des Fachbereichs 1
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnolgoie IISB
Tel.: 09131 761 106
joerg.schulze@iisb.fraunhofer.de 

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