20.03.2013 Expertengruppe 135 0

Heißprozesse und RTP

Abbildung eines MOCVD-Ofens

| copyright: Fraunhofer IISB/ Kurt Fuchs

Die Nutzergruppe Heißprozesse und RTP

ging aus der Nutzergruppe Ionenimplantation hervor. Seither werden die beiden Treffen an zwei aufeinander folgenden Tagen durchgeführt. Am Nachmittag des ersten Tages findet das Nutzertreffen Heißprozesse und RTP statt.

Ziel dieser Veranstaltung ist es, ein offenes Forum für Diskussionen aller Heißprozess- und RTP-Nutzer zu schaffen und einen Erfahrungsaustausch zwischen den Nutzern und den Herstellern von Heißprozess- und RTP-Anlagen zu ermöglichen. Für die Interessenten ist die Teilnahme kostenlos.

Beiträge in Form von Kurzvorträgen oder Vorstellungen von Problemen sind jederzeit willkommen. Hierbei wird auf aktuelle Probleme oder anwenderspezifische Neuerungen besonders eingegangen. Im Anschluss an das Treffen können bei einem gemeinsamen Abendessen, zusammen mit den Herstellern von Heissprozess- und RTP-AAnlagen und Teilnehmern der Nutzergruppen Ionenimplantation weitere Probleme diskutiert werden.

Das erste Treffen fand am 26. April 1996 in Bochum statt. Die Gruppe trifft sich zweimal im Jahr, im Frühjahr und im Herbst. Die Veranstaltungen der Nutzergruppe Heißprozesse und RTP werden gemeinsam von der ITG-Fachgruppe 8.1.2 und der GMM-Fachgruppe 1.2.4 organisiert.

Nähere Informationen zu den aktuellen und vergangenen Treffen sind unter diesem Link zu finden.

Kontakt:
Dr. Anton Bauer
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Schottkystraße 10
91058 Erlangen, Deutschland
Telefon +49 9131 761 - 308
Fax +49 9131 761 – 360
E-Mail: anton.bauer@iisb.fraunhofer.de

Dr. Wilfried Lerch
E-Mail: wilfried.lerch@t-online.de

Das könnte Sie auch interessieren: