ITG-Fachbereich Mikro- und Nanoelektronik

Arbeitsfelder:

Prozesstechnische Grundlagen der Mikroelektronik, insbesondere Strukturübertragung Ionenimplantation Heißprozesse Prozesssimulation und Probleme der Kontamination von Halbleiterscheiben während der Prozessierung
Die Arbeit des Fachausschusses erfolgt in enger Kooperation mit dem Fachausschuss 1.2 „Verfahren" des Fachbereiches 1 "Mikro- und Nanoelektronik-Herstellung" der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM).

Fachgruppen:

• Ionenimplantation
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• Heißprozesse und RTP
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Die Kooperationsgemeinschaft „Rechnergestützter Schaltungs- und Systementwurf" (RSS) besteht aus dem Zusammenschluss des Fachausschuss MN 2 „Rechnergestützter Schaltungs- und Systementwurf" mit dem gleichnamigen Fachausschuss im Fachbereich Technische Informatik und Architektur von Rechensystemen (TI) der Gesellschaft für Informatik (GI) und dem Fachbereich 6 der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM).
Dieser Zusammenschluss dient der Bündelung der Kräfte der beteiligten Fachgesellschaften im thematisch abgegrenzten Bereich des Entwurfs und des Tests mikroelektronischer Produkte.
Gegenstand der Betrachtungen sind der Entwurfsprozess selbst, die eingesetzten Werkzeuge und Beschreibungssprachen sowie deren Anwendungen auf einer Vielzahl von Entwurfsebenen, insbesondere alle Fragen der Entwurfsautomatisierung (EDA Electronic Design Automation, CAE Computer-Aided Engineering, CAD Computer-Aided Design).

Schwerpunktthemen sind u.a. die Systemspezifikation, Modellierung, Simulation, Synthese, formale Verifikation, Layouterzeugung und -extraktion, die Testvorbereitung, Testdurchführung, Entwurfsdatenverwaltung und die Benutzerführung.

Ziel der Kooperationsgemeinschaft ist es, die wissenschaftlichen und technischen Entwicklungen im Bereich Entwurf und Test von mikroelektronischen Produkten zu fördern und den dazu erforderlichen Dialog zwischen Herstellern und Anwendern von Entwurfs- und Testwerkzeugen zu unterstützen. Dies gilt insbesondere für den Dialog zwischen Hochschulen, Forschungsinstituten und der Halbleiter- und Geräteindustrie. Des weiteren bildet die Kooperationsgemeinschaft ein Forum für die Diskussion o. g. Fragen in der Öffentlichkeit.

Fachgruppen:

• Allgemeine Methodik und Unterstützung von Entwurfsprozessen für Schaltungen und Systeme
• Entwurf von analogen Schaltungen
• Methoden des Entwurfs und der Verifikation digitaler Schaltungen und Systeme
• Beschreibungssprachen und Modellierung von Schaltungen und Systemen
• Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen
• Entwurf des Layouts von Schaltungen

Arbeitsfelder

• Theoretische Grundlagen und Modelle
• Neuartige Bauelemente; Einzelhalbleiter und Bauelemente für Integrierte Schaltungen
• Sensor- und Aktorbauelemente
• Bauelemente für höchste Arbeitsgeschwindigkeiten und für Schaltungen zur Systemintegration; Optoelektronische Bauelemente.

Arbeitsfelder

• Spezifikation von Systemen
• Schaltungstheorie und -simulation
• Hardware-Software-Codesign (Schnittstellenproblematik)
• Algorithmen
• Architekturen
• Schaltungstechnik
• Wechselwirkungen zu Test und CAD
• Technologie
• Gehäuse
• Powermanagement
• Entwurfsstrategie (insbesondere Wiederverwendbarkeit)
• Rapid Prototyping

Fachgruppen

• Netzwerktheorie und Numerik
• Algorithmen für die Signalverarbeitung
• Mikroelektronik neuronaler Netzwerke

Arbeitsfelder:

• Der Fachausschuss umgreift das gesamte Qualifikationsgeschehen und Qualitätsmanagement von integrierten Schaltungen, vom Chiplevel über das Gehäuse bis zur elektronischen Baugruppe. Der wachsenden Bedeutung der Fehleranalyse wird mit zwei Fachgruppen Rechnung getragen. Der gesamte Arbeitsbereich des Fachausschusses wird auf der Diskussionsveranstaltung „Fehlermechanismen bei kleinen Geometrien" repräsentiert.

Fachgruppen

• MN 5.1 „Fehlerlokalisierung in elektronischen Bauelementen"
  Sprecher: Dr. W. Mertin, Universität Duisburg-Essen
• MN 5.2 „Fehleranalysestrategien"
  Sprecher: Dr. J. Touzel, Infineon München
• MN 5.5 „Zuverlässigkeit aktiver elektronischer Bauelemente"
  Sprecher: Prof. Dr. S. Sattler, Universität Erlangen
• MN 5.6 „Wafer Level Reliability and Qualification"
  Sprecher:  Dipl.-Ing. Andreas Aal, Volkswagen AG
• MN 5.7 "Platform for automotive semiconductor requirements along the supply chain"
  VDE-ITG working group 5.7 

Arbeitsfelder:

• Vakuumelektronische Systeme (Teilchenbeschleuniger, Elektronenmikroskope, Elektronenstrahlgeräte etc.)
• Elektronenröhren (Mikrowellen-Laufzeitröhren, dichtegesteuerte Senderöhren, Röntgenröhren, Gasentladungsröhren und -schalter, Wandlerröhren, Vakuum-Schaltröhren, Schutzgaskontakte, Vakuum-Relais etc.)
• Optoelektronische Bauelemente zur Darstellung von Schrift und Bild (Bildröhren, Röntgenbildwandler, Displays, Flache Bildschirme, Vakuumfluoreszenz-Displays etc.)
• Gas-Laser
• Elektronen (Ionen)-Optik
• Emission von Ladungsträgern (Kathoden etc.)
• Technologien der Vakuumelektronik
• Technologie und Ansteuerung für Displays.

> Weitere Informationen zum FA

• Fachgruppen
• Mitglieder

Arbeitsfelder:

• Werkstoffe
• Multifunktionselemente, Technologie und Anwendungen
• passive Bauelemente
• Sensoren und Aktoren
• Schichten
• Verbindungstechniken
• Stromversorgung
• Komponenten sowie Schaltungs- und Systemaspekte

Fachtagung Sensoren und Messsyteme

Fachgruppen:

• Fachgruppe MN 7.1 „Stromversorgung"
• Fachgruppe MN 7.3 „RFID"

Fachgruppe RFID:

Konferenz Smart SysTech

Aims:

• Professional Forum for the Development of
  - RFID Technologies
  - System Integration: Hardware and Software
  - RFID Applications:
     Customer Supply Chain Management
     Industry/Production Logistics
     Health Care
     Brand Protection
     Access Control and Ticketing
     Asset Tracking
  - Security Aspects
  - RFID Technologies for Customers: New Services and Privacy
• Focusing on future Technology Design
  - Transponder Technologies
  - Air Interface
  - Protocols
  - Data Rates
  - Adequate Middleware realising Real-time Processes in Logistics
  - Economic Considerations
  - New Areas of Application
  - New Technologies for increased Security & Privacy
  - RFID compliant Packaging Technologies
• Contributions to Standardisation
• Certification Procedures
• Organisation of Events, Workshops and Conferences

> mehr zum Projekt

Themen:

• Optimierung von Kontaktwerkstoffen
  - Kontakt- und Schaltverhalten
  - UmweltverträglichkeitVerarbeitbarkeitKosten
• Ristriktionen bei der Verwendung spez. Werkstoffe als/in
  - Kontaktwerkstoffe
  - Trägerwerkstoffe
  - Lote
  - Kunststoffen
• Kontaktgebende und schaltende Bauelemente
  - Höhere Bordnetzspannungen
  - Neue Systeme der Automobilindustrie
• Störlichtbogenerkennung und Abschalten in GS/WS-Netzen
  - Flugzeug
  - Kraftfahrzeug
  - Hausinstallation
• Schaltgeräte, Mikrorelais
• Prüftechnik, Funktionsanalyse, Simulationsrechnung
  - Verbindungselemente
  - Schaltgerät

Weiter Infos:

• Ausschuss Kontaktverhalten und Schalten