Im Zentrum der Arbeit des Fachbereiches 5 steht die Kombination von modernen Halbleiter-Verbindungstechniken (Elektronik-Packaging) mit neuartigen Substrat- und Leiterplattentechniken über gemeinsame und kostengünstige Integrations- und Montagetechnologien. Aktivitäten konzentrieren sich auf die Verarbeitung und Prüfung von direkt kontaktierten Chips (Direct Chip Attach) mit Chip on Board- und Flip Chip- Montage sowie von neuartigen Packages (z.B. Chip Scale Packages) oder MEMS-Packages auf hochintegrierten oder multifunktionalen Leiterplatten. Beachtet wird ebenfalls die Integration von passiven und aktiven Komponenten in die Leiterplatte (vertikale Integration) und Prozessierung miniaturisierter Systeme auf Basis flexibler Träger. In Verbindung mit diesen technologisch orientierten Fragestellungen wird auch das Querschnittsthema der Einführung ganzheitlicher Entwicklungsmethoden zur Abdeckung der Kette von IC- bis zum Systementwurf bearbeitet.
Wesentliche Schwerpunkte im Chip-Packagebereich sind:
die anwendungsorientierte elektrische Charakterisierung von Verbindungssystemen und Substratmaterialien (Modell, Simulation und Messung) kostengünstige Bumping- und Umverdrahtungs- und Kontaktierverfahren die Prozesskompatibilität mit PCB-Technologien die Entwicklung hochautomatisierter Mess- und Fertigungstechniken eine umweltverträgliche Material- und Prozessauswahl
Schwerpunkte im Substratbereich sind:
geringere Leiterbahnbreiten und -abstände und die Fertigung von Mehrlagensubstraten (z.B. SBU-Technik) kleinere Via-Durchmesser mit kleinerem Pitch (z.B. mittels Lasertechnik) dünnere Dielektrikumslagen (Polyimid, BCB, non-woven, flexibel) durchgängige Modellierung und Simulation von HDI-Baugruppen mechanische Tiefenbearbeitung (z.B. Tiefenfräsung) Integration von aktiven und passiven Komponenten Reduzierung der äußeren Anschlussraster.
Fachtagungen und Workshops:
DVS/GMM-Fachtagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL
GMM-Workshop Packaging von Mikrosystemen
Der Fachbereich 5 gliedert sich in vier Fachausschüsse, die beispielgebend folgende Ergebnisse erzielt haben bzw. fachliche Orientierungen besitzen:
5.2 - Leiterplattenfertigung
z.B. Schulungsblätter für Leiterplattentechnologien
z.B. Weiterentwicklung und Problemlösung bei Bestückungs- und Lötgeräten sowie Erarbeitung neuer Bestückungskonzepte
5.4- Prüftechniken in der Elektronikproduktion
z.B. Konzepte für die Integration automatischer Prüftechniken in die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung
5.5 - Aufbau- und Verbindungstechnik
z.B. Lösungen für anwendungsangepaßtes Mikroelektronik- und Baugruppenpackaging
